Dispositifs électroniques et matériels

Lec 24: Multi - Domain VA & OBC Mode

Lec 24 : VA multi-domaine et mode OBC

Lec 23: Vertical Alignment Mode: Dynamics & Overdrive

Lec 23: Mode d'alignement vertical : dynamique et overdrive

Lec 22: In - Plane switching Mode

Lec 22 : Mode de commutation dans le plan

Lec 21: Transmissive Liquid Crystal Displays

Lec 21: Écrans à cristaux liquides transmissifs

China Just Built What ASML Feared Most

La Chine vient de construire ce que l'ASML craignait le plus

The 1-Nanometer Barrier Just Fell

La barrière du nanomètre vient de tomber

Josephson Junction and Superconducting Quantum Circuit Fabrication Process

Jonction Josephson et processus de fabrication de circuits quantiques supraconducteurs

#55: CHASSIS - Europäische Chiplet-Initiative, Emissionen in der Halbleiterproduktion, ALLOS Semi...

#55: CHASSIS - Initiative européenne sur les chiplets, Émissions dans la production de semi-conducteurs, ALLOS Semi...

#43: Neue Halbleiterkrise? Nexperia Updates; Brains on Silicon - Review; Neue Chips: Europa von A...

#43 : Nouvelle crise des semi-conducteurs ? Mises à jour Nexperia ; Brains on Silicon - Critique ; Nouvelles puces : Europe de A...

Silicon Is Over. Meet Its Successor

Le silicium, c'est fini. Voici son successeur

The Thermodynamic AI Chip · Thomas Ahle

La puce IA thermodynamique · Thomas Ahle

The Lab That Decides Which Chip Technologies the World Actually Builds

Le laboratoire qui décide quelles technologies de puces le monde construit réellement

China Just Built What TSMC Said Was Impossible

La Chine vient de réaliser ce que TSMC jugeait impossible

They Just Shrunk AI Data Center by 10,000x

Ils viennent de réduire un centre de données IA par 10 000

BJT Part2: Base width modulation, High Level Injection, Breakdown, Circuit Models | 2026 L13

BJT Partie 2 : Modulation de la largeur de base, Injection à haut niveau, Claquage, Modèles de circuit | 2026 L13

Advanced CMOS Scaling: FinFET to GAA and CFET | 2026 L14

Mise à l'échelle CMOS avancée : du FinFET au GAA et au CFET | 2026 L14

BJT Part1: NPN Operation, Minority Carrier Distribution & What Controls Current Gain | 2026 L12

BJT Partie 1 : Fonctionnement NPN, Distribution des Porteurs Minoritaires et Ce Qui Contrôle le Gain de Courant | 2026 L12

Tearing Apart An X-Ray Machine - Nuclear Engineer Reacts to NileRed

Démontage d'une machine à rayons X - Un ingénieur nucléaire réagit à NileRed

MOSFET Part 2: Basic Operations and Key Advanced Concepts| 2026 L11

MOSFET Partie 2: Opérations de base et concepts avancés clés| 2026 L11

Cette nouvelle technologie pourrait tuer TSMC et ASML.

The Terrifying Truth About TSMC's New Chips

La vérité terrifiante sur les nouvelles puces de TSMC

MOSFET Part 1: Band Diagrams, Threshold Voltage, C–V | 2026 L10

MOSFET Partie 1: Diagrammes de bandes, tension de seuil, C–V | 2026 L10

Diode Current, Contacts & the Road to MOSFET: PN Current, Ohmic vs Schottky & MOS Capacitor | 2026L9

Courant de diode, contacts et la route vers le MOSFET : courant PN, ohmique vs Schottky et condensateur MOS | 2026L9

The Breakthrough Terrifying ASML

La percée terrifiante ASML

System-in-Package Challenges

Défis liés aux systèmes intégrés

Next Step in Semiconductor at Purdue

Prochaine étape dans le domaine des semi-conducteurs à Purdue

PN Junction : Built-In Potential, Depletion Width, Reverse Bias, Breakdown, Diode Current | 2026L8

Jonction PN : Potentiel intégré, largeur de la zone de déplétion, polarisation inverse, claquage, courant de diode | 2026L8

Why More CPUs Are Needed In Data Centers

Pourquoi les centres de données ont-ils besoin de plus de processeurs ?

New Chip Factory That Terrifies TSMC

Nouvelle usine de puces qui terrifie TSMC

Literally Everything About How Computer Chips Are Made Explained Slowly (For Sleep)

Littéralement Tout Sur la Façon Dont les Puces Informatiques Sont Fabriquées Expliqué Lentement (Pour Dormir)

Excess Carriers, Recombination, PN Junction: From Ambipolar Transport to Interface Trapping | 2026L7

Porteurs en excès, recombinaison, jonction PN : du transport ambipolaire au piégeage à l'interface | 2026L7

Qu'est-ce qu'il y a vraiment dans une carte bancaire ? | C'est Technique

Huge Chip Breakthrough — and A Massive Warning For TSMC

Énorme percée dans les puces — et un avertissement massif pour TSMC

Memory For AI At The Edge

Mémoire pour l'IA à la périphérie

Advanced Semiconductor Packaging Explained: Hybrid Bonding, Chiplets & Manufacturing Innovation

Packaging avancé des半导体验érique expliqué : Hybrid Bonding, chiplets et innovation en fabrication

From Crystal to Quantum Tunneling: Why We Need Quantum Mechanics for Modern Transistors | 2026 L3

Du cristal à l'effet tunnel quantique : pourquoi nous avons besoin de la mécanique quantique pour les transistors modernes | 2026 L3

Bosch Mega Factory: Inside One of Europe’s Most Advanced Chip Plants | FD Engineering

Méga-usine Bosch : au cœur de l'une des usines de puces les plus avancées d'Europe | FD Engineering

Symbiotic Relationship Between AI and Semiconductors

Relation symbiotique entre l'IA et les semi-conducteurs

From FinFET to CFET: Semiconductor Roadmap, Materials & Device Junctions | 2026 L2

De FinFET à CFET : Feuille de route des semi-conducteurs, matériaux et jonctions de dispositifs | 2026 L2

Semiconductor From Transistors to Trillions: Course Intro, MOSFETs, Moore's Law | 2026 L1

Semi-conducteur : des transistors aux milliards : Introduction du cours, MOSFETs, loi de Moore | 2026 L1